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电路板有机硅透明灌封胶应用

电路板有机硅透明灌封胶应用

电子透明灌封胶

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    广东 惠州 惠城区 仲恺高新区陈江街道甲子路129号
型号:DZX6701

  使用方法 1.混合,把A组份和B组份按照A:B = 10:1的重量比充分搅拌均匀。 2.使用时可根据需要情况进行脱泡。混合液放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡2~5分钟,即可灌注使用。 3.加成型有机硅灌封胶,建议采用常温固化

  注意事项 1、加成型有机硅灌封胶应密封贮存。混合好的胶料应在8小时内用完,避免造成浪费。 2、胶液接触以下化学物质会使透明电子灌封胶不固化: 3, 含锡、铅、汞、铬等重金属离子的材料:如锡催化缩合型硅橡胶和PU、含锡的PVC、焊锡等; 4,含氮、磷和硫的化合物的材料:如硫化物以及含硫的橡胶等材料、胺类化合物以及含胺的材料。 在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。

  无色透明流动性好双组份的电子灌封胶技术参数:

  性能指标 A组分B组分

  固化前 外观透明粘稠流体无色或微黄透明液体 粘度(cps)2500±500-

  操作性能 A组分:B组分(重量比)10:1和1:1

  可操作时间 (min)20~30(此次特调操作时间大于4小时)

  固化时间 (hr,基本固化)3(常规)

  固化时间 (hr,完全固化)24

  硬度(shore A)15±3

  固化后 导 热 系 数 [W(m·K)]≥0.2

  介 电 强 度(kV/mm)≥25

  介 电 常 数(1.2MHz)3.0~3.3

  体积电阻率(Ω·cm)≥1.0×1016

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